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PCB 生产工艺知识考试试题
考试时间
考试时间
项目
填空题
选择题
问答题
总成绩
评卷人
权重
40
20
40
100
60 分钟
得分
一、填空(每小题每空 2 分,共 40 分)
1、多层沉金板的流程是
2、内层需用到的主要设备有 、 、 、 。
3、压合需用到的主要物料有 、 、 、 。
4、防焊的作用是 、 、 。
5、电镀工序最重要的原物料是
6、外层线路的作用是
7、防焊所用到的主要物料有
8、字符的作用是 ,主要物料有
9、喷锡所用的主要物料是 ,其作用是
二、选择题(每小题 2 分,共 20 分,可多选)
同一款料号板使用以下哪种表面处理时生产成本最高:(
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