临汾湿电子化学品项目建议书.docx

泓域咨询/临汾湿电子化学品项目建议书 报告说明 掩膜版从诞生之初至今，已经发展到第五代产品，分别经历了手工刻红膜、菲林版、干版、氧化铁、苏打和石英版，前四代产品有的已经被淘汰，有的仍在部分行业小范围使用，第五代苏打和石英掩膜版自20世纪70年代出现后，目前应用范围最广。虽然现阶段无掩膜技术能满足一些精度要求相对较低的行业（如PCB板）中图形转移的需求，但因为其生产效率低下，所以对图形转移精度以及生产效率要求高的行业，仍然需要使用掩膜版，被快速迭代的风险低。 根据谨慎财务估算，项目总投资24424.74万元，其中：建设投资19559.23万元，占项目总投资的80.08%；建设期利息262.13万