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泓域咨询/临沂电子封装技术研发项目申请报告
报告说明
针对不同的封装级别，高端电子封装材料包括电子封装、电子装联材料，主要材料种类有：灌封、包封和塑封材料、陶瓷和玻璃、焊接材料、电镀与沉积金属涂层、键合材料、印制电路板材料、封装基板、电子封装和装联用粘合剂、下填料和涂层以及热管理材料等，产品种类众多，应用领域极为广泛，尚无权威市场规模统计。
根据谨慎财务估算，项目总投资16822.58万元，其中：建设投资13753.97万元，占项目总投资的81.76%；建设期利息298.84万元，占项目总投资的1.78%；流动资金2769.77万元，占项目总投资的16.46%。
项目正常运营每年营业收入284
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