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泓域咨询/丹东电子封装材料销售项目申请报告
报告说明
从智能终端产品的应用发展来看,智能化、大尺寸全屏幕、多摄像头、防水、超薄等特点成为智能终端产品最显著的发展方向,由此衍生出的对上游封装材料的导电、强度、韧性、密封性、耐化学品性能等提出较高的要求,对适配声学模组、光学模组、屏显模组等智能模组器件的封装材料需求也显著增加。
根据谨慎财务估算,项目总投资32959.45万元,其中:建设投资27459.02万元,占项目总投资的83.31%;建设期利息306.80万元,占项目总投资的0.93%;流动资金5193.63万元,占项目总投资的15.76%。
项目正常运营每年营业收入59600.00万元,综
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