娄底硅光芯片项目商业计划书.docx

泓域咨询/娄底硅光芯片项目商业计划书  娄底硅光芯片项目 商业计划书 xx投资管理公司  报告说明 硅光芯片的核心挑战源于产业链以及工艺水平。（1）硅光芯片的设计、量产、封装等未形成标准化与规模化，导致其在产能、成本、良率上的优势还未显现；（2）光计算领域的挑战是精度低于电子芯片，应用场景受到限制，算力也要求更高的集成度，使得整体的商业化过程较为漫长。为了尽快突破上述瓶颈，硅光器件预计呈现两大趋势：协同封装与芯片整合。协同封装是通过TSV封装的形式，将CMOS芯片与光学芯片整合在一起，硅光与采用TSV接口的CMOS芯片共同集成将成为必然，多家公司（如曦智科技、AyarLabs和Light