2021年PCB工程师面试问题.docxVIP

pcb 工程师面试问题 1.PCB 上的互连线按类型可分为 _微带线_和带状线 2 引起串扰的两个因素是_容性耦合和_感性耦合 3.EMI 的三要素：发射源 传导途径 敏感接收端 4.1OZ 铜 的厚度是 1.4 MIL 在PCB(Er 为 4)带状线中的速度为:6inch/ns PCB 的表面处理方式有：喷锡，沉银，沉金等 沿 50 欧姆阻抗线传播.遇到一阻抗突变点.此处阻抗为 75 欧姆.则在此处的 反身系数为_(0.2) 按IPC 标准.PTH 孔径公差为: +/-3mil NPTH 孔径公差为：+/- 2mil 9.1mm 宽的互连线(1OZ 铜厚)可以承载 1 A 电流 差分