晶圆的生产工艺流程.docxVIP

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PAGE PAGE 1/ 2 晶圆的生产工艺流程: 从大的方面来讲,晶圆生产包括晶棒制造和晶片制造两大步骤,它又可细 分为以下几道主要工序(其中晶棒制造只包括下面的第一道工序,其余的全部 属晶片制造,所以有时又统称它们为晶柱切片后处理工序): 晶棒成长 --晶棒裁切与检测 --外径研磨 --切片--圆边--表层研磨 --蚀刻--去疵-- 抛光--清洗 --检验--包装 1、晶棒成长工序:它又可细分为: 、融化( MeltDown ):将块状的高纯度复晶硅置于石英坩锅内,加热到其熔点 1420°C 以上,使其完全融化。 、颈部成长(Neck Growth):待硅融浆的温度安定之后,将〈1.

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