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泓域咨询/岳阳高端印制电路板项目申请报告
岳阳高端印制电路板项目
申请报告
xx（集团）有限公司
报告说明
根据Prismark统计，2020年全球HDI产值为98.74亿美元，占整体PCB产值比例达到15.14%，2021年全球HDI产值为117.91亿美元，占整体PCB产值比例达到14.66%，预计未来三年，HDI市场将进入加速成长时期。同时，受惠于蓝牙耳机和手机普及和繁荣，RF板也在PCB产业中崭露头角，因其轻便、小巧、可弯曲性、三维等互连组装特点，深受各大厂商欢迎。
根据谨慎财务估算，项目总投资20279.64万元，其中：建设投资15455.03万元，占项目总投资的76.21
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