广东半导体技术应用项目建议书.docx

泓域咨询/广东半导体技术应用项目建议书  广东半导体技术应用项目 建议书 xx有限公司  报告说明 芯片在引线框架内与环氧树脂接触置于引线框架上，通过键合丝与引线框架引脚连接，外部加盖模塑料进行保护。根据华经产业研究院数据，引线框架上游原材料成本占比中，铜带占46%，化学材料占27%，白银占2%，铜带是引线框架最重要的上游原材料。 根据谨慎财务估算，项目总投资18068.10万元，其中：建设投资13844.95万元，占项目总投资的76.63%；建设期利息329.96万元，占项目总投资的1.83%；流动资金3893.19万元，占项目总投资的21.55%。 项目正常运营每年营业收入38200