延边电子元器件项目申请报告【模板】.docx

泓域咨询/延边电子元器件项目申请报告 报告说明 要求PCB板层数增加，CCL材质损耗降低。PCB主流板材为8-16层，对应PCIe3.0一般为8-12层，4.0为12-16层，而5.0平台则在16层以上。从材料的选择上来看，为衡量CCL性能的主要指标有Dk（介电常数）和Df（损耗因子），低介电常数和低介质损耗因子可以满足通信设备中信号穿透能力差、信号延迟的问题。业内根据Df将覆铜板分为六个等级，传输速率越高对应需要的Df值越低，相应材料的技术难度越高。以理论传输速度为10-20Gbps的5G通信为例，对应覆铜板的介质损耗性能至少需达到中低损耗等级，而PCIe升级后服务器对CCL的材料要求将达到