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锡膏的基本概念与特性 锡膏是由焊料合金粉末与助焊剂/载体系统按照一定比例均匀混合而 成的浆状固体； 锡膏的粘度具有流变特性，即在剪切力作用下粘度减小以利于印 刷，而印刷之后粘度恢复，从而在再流焊之前起到固定电子元器件的 作用； 在再流焊过程中焊料合金粉末熔化，在助焊剂去除氧化膜的辅助 作用下润湿电子元器件外引线端和印刷电路板焊盘金属表面并发生 反应，最终形成二者之间的机械连接和电连接。 锡膏产品的基本分类 根据焊料合金种类，可分为含铅锡膏与无铅锡膏； 根据清洗方式及有无，可分为松