IC工艺的一些概括资料.doc

第五章 电子设备制造根底 本章教学学时：2 本章主要介绍电子设备的根本构成及电子元器件、集成电路的制造工艺、进呈现状、壳体及插接件的制造技术及电子设备的组装技术，以期使读者对电子设备的制造有一个整体的了解。本章的重点为电器元件的种类；机电元件的种类； CMOS 的工艺流程； SBC 工艺流程；整机组装的工艺过程及要求。学习的难点是集成电路的工艺技术和双极集成电路制造工艺。 本章教学方式：授课与自学 主要授课内容： 第一节 电子设备的根本构成 一、电抗元件 电阻器 电阻器可分为固定电阻器〔含特种电阻器〕和可变电阻器(电位器)两大类。 电位器与可变电阻(变阻器) 电位器与可变电阻从原理上说是全都的