惠州激光器芯片项目可行性研究报告_范文模板.docx

泓域咨询/惠州激光器芯片项目可行性研究报告 报告说明 整体来看，从产品的角度，当前10G及以下的中低端产品国产程度已经较高，25G已有少部分厂商能批量发货，25G以上处于研究或小规模试产阶段，近年来头部厂商在高端产品领域的进展加速明显。从应用领域的角度，当前国内厂商在电信市场的光纤接入和无线接入领域参与程度较高，同时在以中高端需求为主的数通市场也开始加速推进。从外延能力角度，虽然国内厂商激光器芯片核心的外延技术整体仍有较大提升空间，高端的外延片仍需要向国际外延厂采购，但同时也可以看到越来越多的光芯片厂商开始强化自身的外延能力，开始向IDM模式发展。因而，我们认为技术能力突出聚焦高端产品，具备自