PCB日立钻孔机偏孔处理方案.docxVIP

大小孔偏调整作业流程 一、 机台水平确认: 1.1 静态水平：之要求±0.02mm/m 1。2 动态水平：一般装机用之空跑程序设定 UP,30mm DN，24mm Up 及 Dn 的设定相差 6mm 即可. F(进刀速）：9m/min U（退刀速）：25。4m/min 1.3 依下列顺序将水平螺丝锁紧 1→2→3→4→5→6→7→8→9→10 锁紧后以千分表量测每点的震动数据，建议调整震动于 20um 以下.日立标准（10um） 二、 Z 轴相关精度点检 2。1 压力脚之大小轴衬请使用原厂铜轴衬(强烈要求）。 2。2 Z 轴原点之确认针尖到轴衬底端 1mm±0。1mm（0.9～1.1mm 相当重要). SPINDLE 高度确认. φ200 之精度要求±50um (最佳状况态调整于±30um 以内） 2。5 确认压力脚 Cylinder 确认是否耗损。将压力脚拆下后按PF 确认左右 Cylinder 上下动作是否一致，如没有可调整 Cylinder 进出 air 量，如调整后仍不行则需更换左右Cylinder。 2.6 确认压力脚之万向接头间隙。一般新品间隙在 30um 以内，一般的要求在 200um 以内（最佳状况 100um 以内）如超出请立即更换. 2。7 压力脚平衡，左右公差±50um 以内. 2。7 PV CHECK 之确认大径及小径之相关要求如下N TYPE 下降量 J，Z—45 Mb、Q TYPE 下降量 J，Z—5 （确认) J,Z—15（测量) 轴衬 轴衬 \ 范围 最小值 最大值 标准轴衬 110（N ） 150(N) 小径轴衬 60（N) 90（N) 钻针φ0。1~0。15mm 80（N) 钻针φ0。2mm 以上 90(N) 标准轴衬请调整在 130(N)左右，大厂（皆加工 BGA 板）小径轴衬请调整在 75(N)左右ex 景硕、PPT,代加工厂可调整在 85（N)左右。 适用式样 适用式样 参考值 容许值 单轴机 90Hpa ± 15% 六轴机 100Hpa ± 15％ 集尘流量就以上参考值调整就可以 Ps。1。请注意在测量时需将未测量轴数的轴衬用胶带贴起来（模拟加工时状态）。2.QIC 大小径一定要用自动换针的模式切换（不可用手动模式切换）,因为会有压差的 问题。（机台后方电磁阀不会自动切换，压力就会无法正确调整甚至无法调整） 2。8 确认轴衬压痕，请以覆写纸方式量测。 将压力脚放下，Z 轴下降 J，Z-60。5mm，看压出的图形是否平均受力，大小径都要作，如压出图形有受力不平均时请以砂纸将轴衬修正平整,最佳修正方式将 Z 轴下降适当的压在砂纸上，在可移动砂纸但仍有阻力的状况下进行修正，之后再测量一遍直到受力平均为止。 2。9 Z 轴螺杆间隙 10um 内请以千分表架量鞍部,如超出甚多建议更换 Z 轴螺杆. Ps.请下降 Z 轴到加工位置测量. 三、 OIL UNIT 设定（油冷却机设定） 1。 配备 20 万转 SPINDLE(H920A、B)的冷却机标准需设为 15℃. 之后依加工图形作温度修正： 例）如整体图形偏上可将油温设定调升 1℃可将全轴的图形往下移如图形偏下可将油温往上调降 1℃可将全轴图形往上移 （偏上图形） （偏下图形) （理想修正后图形） 以上温度之调整仍需要配合 N582、583 参数修正后作配合 2。确认机台内部设定值（TIMER)： H516D、H916C、H920A→0 H920B、UH30AL→4000 确认步骤： H.MARK—30D → Utility → Sequencer → Indicate → Timer 四、 软件版本之需求及提升 (N582、583 KEY IN时需在公制 mm 单位，且不可在加工中进行补正) 软件需用于配备 H920A、B SPINDLE（20 万转）的机台. 101.MCU SYSTEM 需在 02.23 以上→小径补正 N582 S0 （机械侧 X 轴)、N583 S0 (机械侧 Y 轴） - N952 加工钻径范围(需在 19 万转以上） 104。Machine Marco 版本在 85。03 以上→大径暖机功能N882 S67 （大径加工范围下限) S68 (大径加工范围上限） S69 (转速) → H920A 转速设 14000（14 万转）、H920B 转速设 18000(18 万 转） S70 一般设定 6000(暖机时间） 60 秒N567 S10（大径加工范围上限) S11（转速) 软件版本提升手顺： 1。押EMG 2。依序选择「START MENU」→「PROGRAMS」→「H。MARK—30D」→「SYSTEM GENERATOR」 依原设定选择OK后进行版本提升 重开机后确认版本 PS。若在版本提升过程中有出现A