SMD陶瓷封装行业前景如何_SMD陶瓷封装行业分析报告.docxVIP

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2022-10-19 发布于重庆
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SMD陶瓷封装行业前景如何_SMD陶瓷封装行业分析报告.docx

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SMD陶瓷封装行业前景如何_SMD陶瓷封装行业分析报告 SMD(表面贴装器件)陶瓷封装基座，广泛用于石英晶体振荡器和石英晶体谐振器的陶瓷封装基座。陶瓷封装基座材料为93氧化铝瓷，外观黑色，基座上覆上一定与陶瓷紧密接合的金属层，也称陶瓷金属化。 SMD陶瓷封装的优点是： 1、耐湿性好，不易产生微裂现象； 2、热冲击实验和温度循环实验后不产生损伤，机械强度高； 3、热膨胀系数小，热导率高； 4、绝缘性和气密性好，芯片和电路不受周围环境影响，更重要的是其气密性能满足高密封的高要求； 5、避光性好，能有效的遮蔽可见光及极好的反射红外线，还能满足光学相关产品的低反射要求。