晶圆测试项目企划书.docx

泓域咨询/晶圆测试项目企划书 报告说明 2021年，我国集成电路制造业规模占比为30.37%，而在全球市场这一比例超过了50%，说明我国集成电路制造业基础较为薄弱，发展相对缓慢。封测业是我国半导体领域的强势产业，在2016年以前其规模一直处于领先地位。但由于设计业市场规模的快速扩张，封测业占总规模的比例有所下降，2021年调整至26.42%。 根据谨慎财务估算，项目总投资31887.64万元，其中：建设投资26740.66万元，占项目总投资的83.86%；建设期利息281.27万元，占项目总投资的0.88%；流动资金4865.71万元，占项目总投资的15.26%。 项目正常运营每年营业收入56