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(完整)PCB 烘烤工艺规范 PCB 板烘烤工艺规范 目的 为规范、指引 PCB 板在插件进行波峰焊接前的烘板行为.特制定本工艺规范。2．范围 适用于需要插件进行波峰焊接的PCB 光板和已经表面贴装的半成品板。3．烘烤设备及工具 3.1 柜式烘箱； 3。2 防表电、耐高温的托盘; 3。3 防静电腕带。 4、烘烤要求 4。1 对于真空包装的 PCB 光板，若直接插件进行波峰焊接，在车间环境温度低于 30℃、相对湿度小于 75％ 时,从拆开包装时计时，在 72 小时之内进行波峰焊接的，可以不烘板；当出现相对湿度小于 75％时，在 24 小时之内进行波峰焊接的，可以不烘板（特殊规定的除外）。上述均需