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SiP 工艺技术介绍 为适应集成电路和系统向高密度、高频、高可靠性和低成本方向进展， 国际上逐步形成了IC 封装的四大主流技术，即：阵列凸点芯片及其组装技术、芯片尺度封装技术（CSP，Chip Scale Package）、圆片级封装技术（W LP, Wafer Level Package）和多芯片模块技术。目前正朝着更高密度的系统级封装（SiP）进展，以适应高频和高速电路下的使用需求。 系统级封装是封装进展的方向，它将封装的内涵由简单的器件爱护和功能的转接扩展到实现系统或子系统功能。SiP 产品开发时刻大幅缩短，且透过高度整合可减少印刷电路板尺寸及层数，降低整体材料成本，专门是 S iP