光机检测BGA 焊球虚焊情况分析(1).ppt

. BGA 焊球虚焊检测情况分析 View X X-ray X光机 一 焊接品质优良的BGA焊球（图一） 可看到“Dark Ring” 　　　　　 焊锡膏有良好“wetting” 说明：焊锡膏完全熔融并且完全wetting（润湿）电路板，形成“Dark Ring”效果。 二 焊接品质一般的BGA焊球（图二） 　看不到“Dark Ring” 　 焊锡膏没有“wetting” 说明：焊球大小正常，说明焊锡膏完全熔融，但看不到“Dark Ring”，说明焊锡膏没有wetting（润湿）电路板，所以没有形成“Dark Ring”效果。 三 焊接品质不佳的BGA焊球 A 焊球明显偏小 焊球明显偏小，四周发虚 OPEN 三 焊接品质不佳的BGA焊球 B 焊球明显偏大，且看不到“Dark Ring” 焊球明显偏大　　　　　 OPEN 一 优良焊接质量BGA的判定方法 图一　　　　　　　　　　　　　　　图二 图一：运用VIEW－X的2D检测，可以明显看到BGA焊球中间有一圈颜色较深的“Dark 　 　　　Ring”；表明此BGA焊球的焊接质量非常好。 　　　注：图一的“Dark Ring”，即图二黄色虚线与红色虚线二者之