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芯片设计核心指标分析
一、芯片设计核心指标
芯片的设计主要需要考虑三个核心指标 “PPA ”,从而实现产品的
最 化设计。 PPA ”分别指功耗 P(OWerCOnSUmPtiOn)、性能
P(erformance)和 面 积 A(r ea,或称晶粒面积,DieSize)。更低的
功耗、更强的性能和更小的晶粒面积是芯片研发追求的目标,但同时
追求三个指标难度较大,因为芯片性能的提升通常会带来面积和功耗
的增加。因此,每款芯片的研发过程实际是追求上述三个核心指标的
平衡点。
芯片的功耗
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