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- 2022-10-23 发布于上海
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会计学;片式电阻;片式电阻;失效机理分析; 结晶化速度随温度升高而加快。电阻膜在制备过程中会承受机械应力,使其内部结构发生畸变,膜层越薄,应力影响越显著。一般可采用热处理方法消除内部应力,残余内应力则可能在长时间使用中逐步消除,电阻阻值则可能因此发生变化。
结晶化过程和内应力消除过程均随时间推移而减缓,但不可能在使用期间终止。可以认为电阻在工作期间这两个过程近似恒定的速度进行。与它们有关的阻值变化约占原阻值的千分之几。;气体吸附与解吸
膜式???阻的电阻膜在晶粒边界上,或导电颗粒和粘结剂部分,总可能吸附非常少量的气体,它们构成了晶粒之间的中间层,阻碍了导电颗粒之间的接触,从而明显影响阻值。
合成膜片式电阻在常压下制成,在真空或低压工作时,将解吸部分附气体,改善了导电颗粒之间的接触,使阻值下降。同样,在真空中制成的热分解碳膜电阻直接在正常环境条件下工作时,因气压升高而吸附部分气体,使电阻值增大。如果将未刻的半成品预置在常压下适当时间,则会提高电阻成品阻值稳定性。
温度和气压是影响气体吸附与解吸的主要环境因素。对于物理吸附,降温可增加平衡吸附量,升温则反之。由于气体吸附与解吸发生在电阻体的表面,所以对膜式电阻的影响较为显著,阻值变化可达1% -- 2% 。;;有机保护层的影响
有机保护形成过程中,放出缩聚作用的挥发物或溶剂蒸汽。热处理过
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