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各种电子封装工艺技术 电子封装方法、材料、结构和工艺的选择要紧由芯片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定。通过 40 多年的进展，LED 电子封装先后经历了支架式(Lamp LED)、贴片式(SMD LED)、功率型 LED(Power LED)等进展时期。随着芯片功率的增大， 专门是固态照明技术进展的需求，对电子封装的光学、热学、电学和机械结构等提出了新的、更高的要求。为了有效地降低电子封装热阻，提高出光效率，必须采纳全新的技术思路来进行电子封装设计。 二、电子封装关键技术 电子封装要紧涉及光、热、电、结构与工艺等方面，如图 1 所示。这些因素彼此既相互独立，又相互阻碍。其中，光是