LED的发展及意义.pptVIP

电子设备热设计应用 ------------大功率LED灯的热分析 第一页，共二十六页。 一、LED的定义 LED，即发光二极管，是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED的主要发光部位是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，整个晶片被环氧树脂封装起来。 第二页，共二十六页。 LED灯的优点 节能 寿命长 照明耗电仅为普通白炽灯的1/10 使用寿命是白炽灯的80－100倍 安全、绿色环保、色彩丰富 第三页，共二十六页。 大功率LED灯散热的必要性 散热不佳 结温上升 输出光功率减小 耗散功率增大 加速芯片蜕化 缩短寿命 波长漂移 第四页，共二十六页。 二、LED模型及计算 第五页，共二十六页。 散热途径 芯片---金线---电极引脚---环境； 芯片---固晶胶---散热热沉---环境； 芯片---灌封环氧树脂---透镜---环境； 第六页，共二十六页。 传热热阻图 R1--环氧树脂导热热阻；R2--树脂表面对流换热热阻；R3--透明环氧树脂辐射热阻；R4--芯片及导热膏热阻；R5—基体热沉导热热阻、对流热阻、辐射热阻；R6--肋片的导热热阻及对流热阻；R7--肋基端表面对流换热热阻；R8--肋片的辐射热阻 第七页，共二十六页。 树脂导热热阻R1 树脂对流热阻R2的计算 树脂表面辐射热阻R3 第八页，共二十六页。 肋片与环境传热热阻R6 第九页，共二十六页。 结温的初步计算 第十页，共二十六页。 对流换热系数的校核 h=7.345w/(m2·k) 第十一页，共二十六页。 程序计算流程图 初设对流换热系数值 不加辐射时的结温Tj1 计算肋基温度 辐射热阻 加入辐射时的结温Tj2 加入辐射时的肋基温度 按实验关联式求得对流换热系数 求得结温Tj3 比较Tj2 和Tj3 若不相等则改变初设值 第十二页，共二十六页。 三.CFD模拟 等效热沉 第十三页，共二十六页。 等效热沉网格图 第十四页，共二十六页。 等效热沉模拟结果 第十五页，共二十六页。 实际热沉网格图 第十六页，共二十六页。 实际热沉模拟结果 第十七页，共二十六页。 改变肋片形式 1.肋厚1mm，肋片32个 2.肋厚1.5mm,肋片40个 3.肋厚1mm,肋片40个 4.肋片上打星形孔 5.肋之间加筋 第十八页，共二十六页。 肋厚1mm ，肋片32个 第十九页，共二十六页。