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泓域咨询/三门峡关于成立测试编带设备公司可行性报告
三门峡关于成立测试编带设备公司
可行性报告
xxx（集团）有限公司
报告说明
相较于LED封装领域，半导体领域封测一般从晶圆（Wafer）开始，经过减薄和划片工序将晶圆切成晶片，并达到封装所需的厚度。但在晶片阶段，半导体领域封测同样需要将芯片固定在特定载体上，并且通过键合线将晶片与特定载体连接，形成与外界相通的信号传输渠道。因此，半导体领域封测也包含固晶及焊线工序，且该等工序在设备及技术方面与LED领域封装存在一定共同性。
xxx（集团）有限公司主要由xx有限责任公司和xx投资管理公司共同出资成立。其中：xx有限责任公司出资638.
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