三门峡集成电路测试服务项目可行性研究报告.docx

泓域咨询/三门峡集成电路测试服务项目可行性研究报告  三门峡集成电路测试服务项目 可行性研究报告 xxx（集团）有限公司  报告说明 集成电路制造产业链主要包括芯片设计、晶圆制造、封装测试等环节，封装测试行业位于产业链的中下游，该业务实质上包括了封装和测试两个环节，但由于一般封装厂商也提供测试服务，因而一般也称为封装测试业。根据中国半导体行业协会发布的统计数据，2021年我国集成电路封装测试业的销售规模为2,763.0亿元，比2019年增长10.1%。 根据谨慎财务估算，项目总投资1986.47万元，其中：建设投资1363.87万元，占项目总投资的68.66%；建设期利息33.81万元，