COG返修作业指导书.docx

深圳市*****电子有限公司质量体系文件 （盖受控印章处） 文件编号生效日期 版本号发放序号 COG 返修作业指导书 序号 修改单号 版本号 编制 修改内容 审核 修改日期 修改人 备注 批准 质量体系文件 文件名称 COG 返修作业指导书 1.0 目的： 文件编码 版 本 号 A 生效日期 本 页 码 第 1 页 共 3 页 规范COG 不良品返工作业的操作，避免因分析和返工方法错误导致二次不良。 2.0 适用范围： LCM 厂 COG 维修工序。 3.0 使用工、治具及物料： 显微镜、万用表、无尘布、酒精、棉棒、丙酮、ACF 去除液、PCB 板条、电测机、静电带、手套及指套。 操作流程： COG 外观不良品的分析方法和处理手法： 带好静电手环、防静电手套、手套及手指套。 主要外观不良项目： 不良项目 分析方法 产生工序 处理和返工方法 LCD 气 目检 LCD 片伤、烫伤的位置，用记 1.片伤、烫伤在相同位置，找出产生此不良号笔标识不良位置，看是否在相同 LCD 来料 原因的工序，做好该工序的“ 6S”或调试 泡、片伤、 位置；对不良品要求分析为作业不 和全工序 好此工序设备；将此类不良品撕取偏光片 烫伤 良和来料不良，来料不良退LCD 厂。 清洗干净后送贴片车间重新贴片。 在显微镜下过镜检查 FPC 折伤位 FPC 折伤、 置，检查 FPC 是否断线，若没有断