BONDING维修作业指导书 SVENW0011 13版.docx

BONDING 維修作業指導書 核 准 (APPROVED BY) 審 查 (CHECKED BY) 制 訂 (INITIATED BY) 矽谷電子科技(東莞)有限公司 文件編號 SV-EN-W-0011 SILICON VALLEY ELECTRONICS TECHNO LOGY (DONG GUAN) CO., LTD 版 次 制訂單位制訂日期 1.3 工程部 2008.01.19 矽谷電子科技(東莞)有限公司 文件修訂履歷 文 件 修 訂 履 歷 表 日 期 版次 頁次 修 訂 內 容 修訂者 2001.07.20 1.0 新制訂. 胡天玉 2005.04.12 1.1 修改內容 潘廣英 2006.09.07 1.2 修改短路和空打的相關內容 李知鳳 2008.01.19 1.3 增不良品维修次数 李知鳳 DC-001-01 DOCUMENT NUMBER SV-EN-W-0011 TITLE: BONDIGN 維修作業指導書  SHEET  1 OF 1 矽谷電子科技(東莞)有限公司 SILICON VALLEY ELECTRONICS TECHNO LOGY (DONG GUAN) CO., LTD DC-002-01 DOCUMENT NUMBER SV-EN-W-0011 目的 指引維修人員以正確方法維修,提高產品良品率. 適用範圍 製造部BONDI