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- 2022-10-25 发布于北京
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本实用新型公开了一种适用于低强度导热样块的模具，该模具包括基板和与基板组装的样块板，样块板上开有用于灌注导热胶的成型孔，成型孔为贯穿孔，与成型孔相对的基板上设有用于承接从成型孔掉落的待取样块的凹槽，凹槽的横截面积大于成型孔的横截面积，凹槽的深度等于待取样块的高度，基板凹槽的内部空间构成了待取样块在垂直敲击下的脱落空间。本实用新型通过设带凹槽的基板，凹槽的深度等于样块的厚度，严格控制样块在敲击过程中的形变空间，减小样块的形变量，使低强度的导热样块不会因为变形量大而撕裂，同时保证样块表面的平整。
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 217638291 U
(45)授权公告日 2022.10.21
(21)申请号 202221725653.2
(22)申请日 2022.07.06
(73)专利权人 连云港华海诚科电子材料有限公
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