5G高频高密度电路板关键技术.pdfVIP

研发项目立项报告审批表 项目名称：5G高频高密度电路板信号高速传输技术研究研发起止时间：技术来源：自有技术高新产品名 称：研发形式：自主研发项目编号： 项目预算： 项目负责人： 项目研究内容1、高频板材对线路板制作工艺。高频板材介电层能量兼容性较低，散失因子普迫较小， 抗CAF效果较好，板材较硬，主要影响的制作工艺有钻孔、沉铜，由于板材普遍较硬.影响钻孔工艺的下 钻效果和钻咀的选用和寿命。同时板材自身的特点，也决定了沉铜除胶液时必须研发出新的除胶方法或 调整相关参数，如行板速度、药水调配，否则会导致除胶渣不净，进而造成孔内无钢、插件烧板等不良 品质的发生。 2、混压板信号高速传输技术研究。高频板材可以满足信号高速传输的需求，但高颇板材价格相对昂 贵，为节约成本和满足产品需求，在多层线路板设计上采用混压结构，即同一线路板上使用不同的板 材，在需要信号高速传输层中使用高频板材，在其它层使用相对低频的板材。 项目目标(1)样品研制合格率＞85% ，批量合格率〕90%; (2)线宽精度+/-0.03mm ，蚀刻因子≥3 ，过程控制能力指数CPK1.35; (3)耐压能力≥4000V ，且表面线与线之间无拉弧现象; (4)介质厚度精度10%。 研发中心评审意见：（√）同意开发（）项目撤销理由：研发负责人审批：审核日期： 总经理审批：批准日期： 研发立项报告 5G高频高密度电路板信号高速传输技术研究 一、项目背景意义 传统的普通板材(如FR-4)虽然具有易加工、成本低、便于层压等一系列优点，但其在传输高频信号方面 的性能较差。随着4G/5G电子通信产业的飞速发展，数字电路的运行速度也达到一个更高层次，频率越 来越高，电子产品中的线路板板材对产品性能影响很大，因此线路板上越来越多的使用高频板材来满足 信号高速传输的需求。目前在线路板行业中。能成功制造出高速高频化线路板的制造厂商屈指可数，对 能满足线路板高速高频化性能要求的板料应用研究更是让所有线路板制造厂商常常“触礁” ，因此本项目 研究高频板材在线路板制造工艺中的挑战:此外，进行了不同板料混压高频电路板的研发。高频板材具有 高频性能，介电常数低、介质投耗因子低、耐热特性好等特点，能很好地满足高频高速信号传输的要 求，但板材成本较高。为节约成本和满足产品需求。在线路板设计上采用混压结构，即同一线路板上使 用不同的板材，在需要信号商速传输层中使用高频板材，在其它层使用相对低频的板材，以达到在高低 频都能使用且成本合理的目标。但由于板材性能不同。这种混压设计对线路板的可制造性带来挑战。 二、项目现状分析 21世纪进入了高度信息化的时代，线路板的快速发展在信息产业中是时代的重要支柱。随着通讯信号要 求越来越清晰化，元器件的集成化。以及集成电路封装化。发展高速化、高频化的线路板，成为了全球 PCB厂家以及线路板板料生产厂商当前的首要挑战。2018年全年，国内手机市场总体出货量4。14亿部， 其中4G手机3。91亿部，。当Intel,IBM,AMD, Infiueon,TSMC以及UMC等公司相继宜布将在线路板线宽 ≤0。13mm的设计中使用低介电常数材料来满足高速高频化电路板产品需求时，越来越多的人把目光投 向了低介电常数材料在高频电路中的应用。当板料的介电常数(亦为电容率)较大时，意味着信号线中的 传输能量大部分被蓄容在板料中，那么信号完整性就会变差，传送速率相应地减慢:反之，板材介电常数 越低，信号传播得越快。因此研究开发低介电常数的高频材料是线路板基板材料实现高速化、高频化的 重要性能指标。 5G 日益临近，基站及3C终端产品将大大带动高频高速板的需求。2018年6月有望出台5G商用或接近商用 产品，到2020年正式商用。据估算，我国5G建设投资将达到7050亿元，较4G投资增长56.7%。与2G-4G 通信系统相比，5G会更多的利用3000-5000MHz以及毫米波频段，同时要求数据传输速率提高10倍以 上，因此对于高频高速板的需求将会大大增加。产业转移趋势明确，国内PCB企业加速崛起：PCB产业 向中国大陆转移趋势明确， 2017年国内PCB企业营收至少12%的增速，而欧美日企业正不断缩减。从产品结构上看，我国PCB行业 虽起步较晚，但受下游应用领域功能不断复杂化的影响，技术含量、附加值较高的挠性板、HDI板和封 装基板占比正逐年提升。 在信号传输方面高频化的要求，强有力地推动了数字高清电视的进步，及电子产品的更新换代。因此， 国内对高频线路板的需求是庞大的，发展高频化线路板产品。将给我国PCB 产业带来新的商机和广阔的 市场。目前，国际厂商的大规模迁徙带来的高频PCB的本地化采购需