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- 2022-10-28 发布于北京
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硅基集成电路
硅片( r)
平面工艺，多
(die)
层加工
以硅单晶片为
单位制作
. 集成电路加工的基本操作
形成某种材料的薄膜
在各种材料的薄膜上形成需要的图形
通过掺杂改变材料的电阻率或杂质类型
形成材料薄膜的方法
化学汽相淀积 （CVD ）
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