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中国高频高速覆铜板行业进出口、应用领域需求空间预测及行业壁垒分析
? ? 一、高频高速覆铜板进出口情况
? ? 传统类覆铜板产量产过剩,高频高速覆铜板产能不足,仍需要大量进口。从进出口数据来看,2018年我国覆铜板全年进口量为7.95万吨,同比减少7.03%,进口额为11.15亿元,同比增长1.34%。全年贸易逆差约5.2亿美元,同比增长3.36%,说明国产高附加值覆铜板的供给不能满足终端产品的需求。
? ? 进口量减少进口金额上升,高附加值产品需求量再释放
主要企业市场份额(单位:百万美元)
? ? 二、高频高速覆铜板应用领域需求空间预测
? ? 1.5G基站建设拉动高频高速覆铜板新需求
? ? 未来高频高速覆铜板的需求释放或更为明显。根据数据显示,未来5年CCL用板量有望出现细分领域集中化的现象,主要集中于5G建设需求释放推动高频覆铜板的快速发展;云计算产业变革带来的IDC更替,加快高速覆铜板的更替需求释放;新能源汽车在政策和产业推动下,规模化生产促使汽车电子用板的需求回暖。最终将导致高速覆铜板(改进FR-4)和高频覆铜板(主流包括碳氢和PTFE基材)需求的集中释放。
? ? 全球5G宏基站建设量或达1200万台,全球高频高速覆铜板需求格局或将改变。中国预计建设526万台—717万台,约占世界建设量的一半左右;韩国规划建设23万台;德国4万台等。预计中国5G基站建设量在600万台,全球建设量为1200万台。中国5G宏基站的建设或将改写高频高速覆铜板的需求格局,中国将成为全球高频覆铜板最大市场。
5G拉动高频覆铜板185亿元市场空间
? ? 预计5G机会中覆铜板整体市场将达到614亿元,其中普通覆铜板市场将达到94亿元(占比15%),高速覆铜板市场335亿元(占比55%),高频覆铜板市场185亿元(占比30%),可见5G建设中高频高速覆铜板将迎来更广阔的发展空间。
? ? 2.IDC用板高速化,云计算加速高端覆铜板成长
? ? 高频高速覆铜板应用的核心场景:云计算。5G的超高宽带,有望完善云计算所涵盖的各类应用。包括:云游戏、云办公、云视频等。2018年中国云计算整体市场规模为962.8亿元,同比增速39.2%,创阶段性新高。全球公有云市场规模已经达到1363亿美元,市场增速达到23%,并且预测到2022年市场规模将达到2733亿美元,4年CAGR将达到19%。随着5G建设的逐步完成,云计算有望在5G端管云生态下占据地位,并随着阿里、腾讯、百度、华为等头部企业的云产品集中度的提升,带来IDC用板的新一轮提升,而此次用板将集中在高速覆铜板的更替和使用。
? ? 2018年国内云市场规模达到962.8亿元,同比增长39.21%
? ? 随着云计算市场的不断扩大,数据中心(IDC)作为支撑云计算前行的基础设施使用量稳步提高。在5G超高宽带的推动下,云计算市场有望进一步提升,应用活跃度有望逐步回暖,特别是市场空间仍未被填满的云办公和云游戏,有望实现场景革命。而IDC作为实现云场景应用的基础设施,其景气度回升、走暖有望实现带动高频高速CCL行业需求进一步走高。
? ? 服务器作为IDC的核心配置决定数据运行的效率,而高技术类覆铜板的使用,将大幅提高服务器的使用效率。4G时代,服务器中PCB多数采用传统类覆铜板和高速覆铜板,但随着服务器数量和承载数据量级的不同,对PCB的要求逐步提高,更倾向于高速覆铜板的使用。随着5G时代的加速,IDC需求量有望继续走高,而承载数据的服务器的需求量和承载要求将进一步提升。因此PCB和高速CCL有望借此产生增量需求。IDC使用PCB未来5年的复合增长率为5.8%,预计带来251亿的高速覆铜板需求。
? ? IDC用覆铜板市场空间测算
? ? 3.汽车雷达渗透率提高催生高频覆铜板增量需求
? ? 随着汽车电子化程度的提升,预计未来3年汽车电子行业将成为驱动PCB行业发展的新动能之一,其CAGR将达到5.6%。主要应用于传统汽车的汽车防撞雷达以及新能源汽车,两种需求存在一定差异,但都将推动毫米级高频CCL的需求释放。
? ? 汽车电子在各类车型中成本占比
? ? 传统汽车持续智能化升级,ADAS(先进驾驶辅助系统)推动毫米波雷达商业进程,带动高频覆铜板需求释放。虽然目前传统车ADAS(先进驾驶辅助系统)渗透率较低,但各国政策倾斜下,该领域未来的市场规模有望实现政策引导下市场红利。ADAS的重要组成就是毫米波雷达,而毫米波雷达的核心配件是MMIC芯片以及天线PCB板。汽车智能化给PCB提出了全新的要求,由之前的4-6层双面板(多层板)逐渐向集成化更好、面积更小的HDI过度。而车用HDI要求具有更高的耐热性、低损耗及寿命长等特点。这将导致车用PCB必须选取特殊材料CCL,推动高频覆铜板需求的进一步释放,而具
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