信阳半导体及泛半导体设计项目商业计划书.docx

泓域咨询/信阳半导体及泛半导体设计项目商业计划书 报告说明 LED封装是将芯片在固晶、焊线、灌胶固封环节后，形成颗粒状成品，主要起到机械保护、加强散热、提高出光效率及优化光束分布等作用。从LED封装行业规模看，根据GGII数据，受应用端需求放缓和疫情影响，2018-2020年全球LED封装市场规模由208亿美元降至182亿美元。2021年起受需求回暖的拉动，全球市场规模将稳步增长，至2025年达240亿美元。 根据谨慎财务估算，项目总投资3957.80万元，其中：建设投资2227.74万元，占项目总投资的56.29%；建设期利息31.83万元，占项目总投资的0.80%；流动资金1698.23万