40种常用的芯片封装技术.docx

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40 种常用的芯片封装技术 封装,Package,是把集成电路装配为芯片最终产品的过程,简洁地说,就是把 Foundry 生产出来的集成电路裸片〔Die〕放在一块起到承载作用的基板上,把管脚引 出来,然后固定包装成为一个整体。 作为动词,“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作;作为名词,“封装”主要关注封装的形式、类别,基底和外壳、引线的材料,强调其保护芯片、增加电热性能、便利整机装配的重要作用。 1、 芯片面积与封装面积之比为提高封装效率,尽量接近1:1; 2、 引脚要尽量短以削减延迟,引脚间的距离尽量远,以保证互不干扰,提高性能; 3、 基于散热的要求,封装越薄越好。 封装主要

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