《EDA技术》复习题电子版答案.docxVIP

一、 填空题 1、目前国际上较大的 PLD 器件制造公司有 Altera 和 Xilinx 公司。 2、当前最流行并成为 IEEE 标准的硬件描述语言包括 VHDL 和 Verilog HDL 。 3、高密度可编程逻辑器件 HDPLD 包括 EPLD 、 CPLD 和 FPGA 。 4、PLD 从集成密度上可分为 LDPLD 和 HDPLD 两类，其中 HDPLD 包括 EPLD_ 、 CPLD 和 FPGA 三种。 5、EDA 设计流程包括 设计准备 、 设计输入 、 设计处理 和 器件编程 四个步骤。 6、图形文件的扩展名是_.bdf ；QuartusII 所建工程 的扩展名是_.qpf_；自建元件图形符号文件的扩展名_.bsf ；Verilog HDL 所编程序的扩展名为 .v 。 7、图形文件的扩展名是 .bdf ；矢量波形文件的扩展名是 .vwf ；自建元件图形符号文件的扩展名 .bsf 。 8、可编程逻辑器件的优化过程主要是对 速度 和 资源 的处理过程即 时间 优化和面积 优化。 9、EDA 设计输入主要包括 图形输入 、 文本输入和 波形 输入。 10、设计处理的最后一步是产生可供器件编程使用的数据文件，对CPLD 来说是产生 熔丝图文件即 JEDEC 文件 ，对于 FPGA 来说是产生 位流数据文件 Bitstream 。