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半导体的产品很多，应用的场合格外广泛，图一是常见的几种半导体组件外型。半导体组件一般是以接脚形式或外型来划分类别，图一中不同类别的英文缩写名称原文为
PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array
BGA：Ball Grid Array
虽然半导体组件的外型种类很多，在电路板上常用的组装方式有二种，一种是插入电路
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