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PCB用材料的性能与替换会计学材料选择的主要考虑因素（一）第1页/共13页1、可制造性；2、材料的可及时获得性；3、成本因素；4、法律法规的适用性等；从以上因素考虑具体涉及以下几个方面：1、Tg值（材料的玻璃转化点温度）；（“无铅”兼容考虑）2、Td值或T260、T288 （材料的热分解温度）；（“无铅”兼容考虑）3、Er值与Tanδ （Dk与Df）（介质损耗与介质损耗角正切） ；4、卤素含量（是否为无卤素材料） ；6、 其他考虑因素：CAF（阳极导电丝）、 IST 、 Q1000 、、 UL等级、 CTI（漏电起痕指数） 、吸水性等。以Tg值为关注点的材料的常用替代第2页/共13页1、普通Tg：S1141；S6018（RCC）2、中Tg：IT158；S1000；均为 “无铅”兼容材料；3、Tg 170-180： S1141 170：已经整体转换为S1170，逐步不再使用； S1170：目前主流使用的Tg 170-180材料； S1000-2：高Td的Tg 170-180材料；S1170的进一步升级； IT180：性能与S1000-2接近； FR-406：ISOLA公司产品；性能与S1141 170接近； PCL-370HR： ISOLA公司产品；性能最佳； N4000-6：NELCO公司产品；性能与S1141 170接近； 以上建议用S1170代替。第3页/共13页以Td值为关注点的材料的常用替代（1）1、S1141 Tg =140 Td =310℃ Z-CTE（50-260 ℃ ）=4.5%2、S1141 170 Tg =170 Td =300℃ Z-CTE（50-260 ℃ ）=3.5%3、S1170 Tg =170 Td =335℃ Z-CTE（50-260 ℃ ）=3.3%4、S1000 Tg =150 Td =335℃ Z-CTE（50-260 ℃ ）=3.0%5、 IT158 Tg =150 Td =330℃ Z-CTE（50-260 ℃ ）=3.0%6、S1000-2 Tg =170 Td =335℃ Z-CTE（50-260 ℃ ）=2.9%7、S6018 Tg =150 Td =310℃ RCC材料8、IT180 Tg =180 Td =340℃ Z-CTE（50-260 ℃ ）=3.0%9、FR-406 Tg =170 Td = 300℃ Z-CTE（50-260 ℃ ）=？10、N4000-6 Tg =175 Td = 310℃ Z-CTE（50-260 ℃ ）=3.9%11、PCL-370HR Tg =180 Td =350 ℃ Z-CTE（50-260 ℃ ）=2.7%12、IS410 Tg =175 Td =？ ℃Z-CTE（50-260 ℃ ）=？13、N4000-11 Tg =175 Td =360 ℃ Z-CTE（50-260 ℃ ）=3.2%以上建议用S1170代替（ S6018 除外）第4页/共13页以Dk与Df为关注点的材料的常用替代（1）高性能FR-4材料部分（N4000-13 、 N4000-13SI Df为 1GHZ下参数； 11N Df为 10GHZ下参数；其他为1GHZ下参数）：1、Shengyi S1860 Dk=3.6；Df=0.008 Tg=210 ℃2、Isola FR408 Dk=3.7；Df=0.010 Tg=180 ℃3、Isola Getek Dk=3.9；Df=0.010 Tg=180 ℃4、Nelco N4000-13 Dk=3.7；Df=0.009 Tg=210 ℃5、Arlon 11N Dk=3.8；Df=0.010 Tg=215 ℃6、 Nelco N4000-13SI