2022年FPGA芯片行业发展全景分析报告.pdf

2022 目录 01 行业概述 03 行业发展环境 02 行业发展现状分析 04 行业前景趋势 第 一 章 行业概述 行 业 定 义 、行 业 产 业 链 、行 业 发 展 历 程 什么是FPGA芯片 FPGA （FieldProgrammableGateArray）芯片基于可编程器件 （PAL、GAL） 发展而来，是半定制化、可编程的集成电路。赛灵思联合创始人 RossFreeman于1984年发明FPGA集成电路结构。全球第一款商用FPGA芯片 为赛灵思XC4000系列FPGA产品。FPGA芯片按固定模式处理信号，可执行新 型任务 （计算任务、通信任务等）。FPGA芯片相对专用集成电路 （如ASIC 芯片）更具灵活性，相对传统可编程器件可添加更大规模电路数量以实现 多元功能。FPGA芯片主要由三部分组成，分别为IOE （inputoutputelement，输入输出单元）、LAB （logicarrayblock，逻辑 阵列块，赛灵思定义为可配置逻辑块CLB）以及Interconnect （内部连接 线）。 产 业 链 上游 产业链上游 底层算法架构设计企业 FPGA芯片设计对底层算法架构依赖度较低 ，上游算法供 应商对中游FPGA芯片研发制造企业议价能力有限。境外算法架构设计企业包括 高通、ARM、谷歌、微软、IBM等。专用软件供应商 FPGA芯片企业需通过EDA 等开发辅助软件 （quartus、vivado等）完成设计。可提供EDA软件的国际一流 企业 （如Synopsys）向芯片研发企业收取高昂模块使用费。中国市场可提供 EDA产品的企业较少 ，以芯禾电子、华大九天、博达微科技等为代表 ，中国EDA 企业研发起步较晚，软件产品稳定性、成熟度有待提高。中国FPGA芯片研发企 业采购境外EDA软件产品成本高昂，远期有待境内EDA企业消除与境外同类企业 差距 ，为中游芯片企业提供价格友好型EDA产品。晶圆代工厂 当前中国主流晶 圆厂约30家 ，在规格上分别涵盖8英寸晶圆、12英寸晶圆。其中，8英寸晶圆厂 相对12英寸晶圆厂数量较多。中国本土12英寸晶圆厂以武汉新芯、中芯国际、 紫光等为例 ，平均月产能约65千片。在中国设立晶圆厂的境外厂商包括Intel、 海力士等。中国晶圆厂发展速度较快 ，如武汉新芯12寸晶圆以平均月产能200千