ic工艺ch半导体材料的基本特性和用途.pptxVIP

IC工艺Ch半导体材料的基本特性和用途会计学第1页/共69页Chapter 2：Properties of Semiconductor Materials内容多种常见半导体材料的基本特性和用途常见材料的基本物理和化学性质器件对材料的要求（主要材料参数及测量）第2页/共69页2.1 常见的半导体材料及其物理和化学性质2.1.1 常见的半导体材料 Se， 最早期的半导体之一，硒整流器，硒光电池、光敏硒鼓; (已经很少用）Ge, 早期的半导体，?射线探测器； （昂贵）Si, 最重要的半导体，除发光以外的所有半导体器件，（IC，分离器件，敏感器件，MEMS）a-Si（amorphous），太阳能电池，应用薄膜Porous Si，发光第3页/共69页C（金刚石）, 潜在的高温、高频、高压、大功率器件材料 C60纳米碳管第4页/共69页GaAs，高频、微波器件、发光InP, 高频、微波器件、发光GaP，发光Ge1-xSix，高频异质结材料 SiC，高温、高频、高压、大功率器件材料 第5页/共69页GaN，ZnO, 蓝光材料和深紫外探测AlxGa1-xAs， 发光HgCdTe、PbSnTe，长波红外探测各种超晶格材料，（能带工程）磁性、超导、有机半导体和生物半导体自旋半导体第6页/共69页第7页/共69页2.1.2 Physical Properties Related to the