射频前端芯片设计项目可行性报告.docx

泓域咨询/射频前端芯片设计项目可行性报告 报告说明 由于通讯协议必须向下兼容，5G手机除支持新增的5G频段外，还需同时支持2G/3G/4G频段，同时原有通信能力的协同升级（支持更多4G频段），MIMO与载波聚合技术深度应用，都使得5G单机射频器件需求量大幅增加，对PA的线性度、功耗指标等提出更高的要求，使得PA的设计难度和价值量增加。此外，随着5G工作频率的增加，为提升信号接收质量，减少信号相互干扰，还需增加大量的分集接收模组（DiFEM或者L-FEM）。以上变化带动功率放大器、低噪声放大器、射频开关和滤波器等射频器件的数量和价值快速增加。 根据谨慎财务估算，项目总投资2889.68万元，其