山东半导体及泛半导体项目可行性研究报告_参考模板.docx

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泓域咨询/山东半导体及泛半导体项目可行性研究报告 报告说明 半导体元器件按照应用功能特点可分为微电子元器件和光电子元器件,前者包括集成电路(IntegratedCircuit,简称IC)、分立器件及其他元器件,根据WSTS统计,集成电路约占微电子元器件总产值的80%,分立器件及其他元器件约占20%;后者包括发光二极管(Light-EmittingDiode,简称LED)、显示器件、激光器、片式元器件等。 根据谨慎财务估算,项目总投资14859.83万元,其中:建设投资11664.37万元,占项目总投资的78.50%;建设期利息269.80万元,占项目总投资的1.82%;流动资金2925.66万

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