半导体产品制造合格率模型.pptVIP

华润微电子控股有限公司 2010年8月 CRM All Rights Reserved 半导体产品制造合格率建模综述An Overview of Manufacturing Yield Modeling for Semiconductor ProductsWay Kuo, Taeho Kim，Proceedings of the IEEE August, 1999 Volume 87 Number 8 第一页，共十五页。 目 录 A．合格率和可靠性 B．合格率分量 C．缺陷和临界面积 D．合格率模型 泊松模型（Poisson yield model） 负二项式模型（negative binomial yield model） （3）其他模型 第二页，共十五页。 合格率和可靠性 合格率和可靠性是集成电路生产效率的两个重要因素，但对它们之间的相关性至今仍不得而知。有三种明显影响合格率和可靠性的参数： （1）设计有关的参数，如芯片面积、栅氧宽度等； （2）工艺有关的参数，如缺陷分布、缺陷密度等； （3）工作有关的参数，如工作温度、电压等。 总的说来，可靠性与三种参数全都有关，而合格率则只与前两种参数有关。这正是研究合格率与可靠性关系的基础。很多人对此都进行了研究，请参考原文。 第三页，共十五页。 合格率分量 总合格率可以分成若干分量： 圆片制造合格率Ywat 圆片测试