微机电系统功能材料微机械制造技术.pptx

微机电系统功能材料微机械制造技术;硅及其化合物 材 料; 导体、半导体及绝缘体; 常用材料的电阻率;硅材料特性;; 硅的晶体结构;; 硅晶胞的主平面;; 硅材料的各向异性; 单晶硅的生产;;;; 硅 CZ 法提纯原理; 单晶硅的机械加工; 硅的掺杂; N型硅和P型硅－半导体材料;;第20页/共154页;多 晶 硅;电阻率随掺B原子浓度的关系;电阻温度特性随掺杂原子浓度的关系;多晶硅电阻应变灵敏特性; 多晶硅电阻应变灵敏系数与 掺杂原子浓度的关系;多晶硅的特点;多晶硅敏感电阻压力传感器; 多晶硅压阻膜压力传感器输出特性;硅－蓝宝石（SOS）;硅－蓝宝石特点; SiC 薄膜材料;压电材料; 压电效应的机理分析; 压电材料的特点及应用;常用压电材料;1、石英晶体;;2、压电陶瓷; 压电陶瓷的特点;;磁致伸缩材料;磁致伸缩换能器;;形状记忆合金;形状记忆合金的应力应变特性; 形状记忆合金的特点; 形状记忆合金的常用材料; 微系统驱动器件常用材料性能比较;电流变液和磁流变液材料; 电流变液和磁流变液性能比较;膨胀合金;金刚石材料; 金刚石材料的应用背景;纳米相材料简介; 纳米相材料的未来;第三部分 微机械制造技术; 尺寸特征对制造加工的要求; 微机械制造技术概述; 微机械制造技术的分类;硅微机械制造技术;体型微加工技术; 物质的原子结构; 元素周期表; 物质元素的本性; 物质的分子结构; 分子间力随间隔的变化;化学腐蚀和离子刻蚀;化 学 腐 蚀;各向同性腐蚀;各向同性腐蚀的化学反应;硅等腐蚀线图;各向异性腐蚀;硅晶面上的基准面位置;各向异性腐蚀机制;硅的各向异性腐蚀机理;单晶硅的晶面腐蚀特性;各向异性腐蚀剂;腐蚀过程;腐蚀事项;腐蚀停止技术;相对腐蚀速率与掺杂原子浓度关系;;N 型硅的电化学腐蚀;电化学腐蚀法制备硅膜片的过程;开路电势和钝化电势;P 型硅的电化学腐蚀;阳极电流记录特性;P-N　结腐蚀停止4电极系统;化学腐蚀与离子刻蚀;离子刻蚀;刻蚀结果的影响参数; 等离子刻蚀的机理;等离子体刻蚀装置原理图;　　　Ｆ基等离子体刻蚀;反应离子???蚀装置原理图;　　　几种刻蚀方法的比较;表面微加工技术;薄膜生成技术;;物理气相淀积技术;溅射成膜;２、射频溅射;带附加磁场的射频溅射装置;化学气相淀积技术;化学气相淀积方法;　　2、低压化学气相淀积法;　3、等离子强化化学气相淀积法;　等离子强化CVD环形装置及原理;　　　　　外延工艺;牺牲层技术;多晶硅悬臂梁的工艺成型;硅梁制造过程;H型谐振梁式压力传感器芯片;LIGA 技术和 SLIGA 技术; LIGA 光刻机; LIGA 工艺中的主要制作步骤; LIGA 制备工艺应用实例; X 光深度同步辐射光刻的形成; 利用电铸工艺成型金属微结构; 注塑模的形成;SLIGA技术制作活动微结构的基本工艺;特种精密机械制造技术;电火花加工工艺;EDM反刻工艺;;激光精细加工;激光在铜上刻字;激光在硅片或陶瓷上打孔;固相键合技术;连接中应满足的技术要求; 玻璃和硅的热膨胀特性;几种材料的热膨胀特性;键合方法;1、阳极键合;硅与玻璃的阳极键合原理;硅与玻璃阳极键合的过程; 阳极键合完成的判定;硅－玻璃－硅阳极键合;硅电容式绝压微传感器;硅电容式差压微传感器;2、Si－Si 直接键合;硅－硅直接键合及表面处理过程;Si－SiO2 SiO2－ Si键合示意图;Si－Si 键合真空设备简图; 硅－硅直接键合结合面状况;3、玻璃封接键合;玻璃封接工艺示意图;玻璃封接装置示意图;金属共熔键合;共熔键合的4 种接合方式;冷压焊键合;冷压焊键合原理; 各种键合方法的比较