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Altium Designer Fundamental Training Course Day 3 PM- Miscellaneous Knowledge 第一页，共二十三页。 内容 电路与PCB设计的一些问题 电源供应与去耦 数字地与模拟地 布局与抗干扰 信号传输与回流 差分线 传输线与阻抗匹配 带状线与微带线 串扰 线长 接口电平与电平转换 多层板的叠层方式 常见封装 贴片电阻、电容、电感 SOT89、SOT223、SOT23 SO、SOP、TSOP、TSSOP、SON、QFP、TQFP、TSQFP、QFN、BGA 第二页，共二十三页。 电源供应与去耦 电源供应 当系统中多个PCB或一个PCB上的多个用电部分有公共的接地和供电路径时，一个部分的耗电电流波动会导致公共路径上的电压降波动，进而导致其它部分供电电压的波动，这是应当避免的，特别是对于模拟电路 对于多PCB的系统，电源应采用星型连接 对于PCB，应使用粗导线布置电源和地、或采用大面积铺铜 第三页，共二十三页。 电源供应与去耦 去耦 电源和地供应线路一般会较长，具有较大的交流阻抗（主要是感抗） PCB上的某个用电部分（比如一个IC、或者IC上的每一个电源引脚）如果耗电电流变化较快，那么供电路径可能无法供应迅速变化的电流（高频响应差） 另一方面，由于一个电路部分耗电电流引起的公共供电路径上的压降变化会导致的其它用电部分的电