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泓域咨询/广元关于成立半导体及泛半导体研发公司可行性报告
报告说明
相较于LED封装领域，半导体领域封测一般从晶圆（Wafer）开始，经过减薄和划片工序将晶圆切成晶片，并达到封装所需的厚度。但在晶片阶段，半导体领域封测同样需要将芯片固定在特定载体上，并且通过键合线将晶片与特定载体连接，形成与外界相通的信号传输渠道。因此，半导体领域封测也包含固晶及焊线工序，且该等工序在设备及技术方面与LED领域封装存在一定共同性。
根据谨慎财务估算，项目总投资1002.85万元，其中：建设投资695.30万元，占项目总投资的69.33%；建设期利息8.04万元，占项目总投资的0.80%；流动资金299.51万元
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