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延安半导体及泛半导体项目可行性研究报告【范文】.docx

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    泓域咨询/延安半导体及泛半导体项目可行性研究报告 延安半导体及泛半导体项目 可行性研究报告 xxx投资管理公司 报告说明 载带自动焊（TapeAutomatedBonding，简称TAB）是一种将晶片安装和互连到柔性金属化聚合物载带上的组装技术，属于芯片引脚框架的一种互连工艺。TAB的工艺流程为：首先在高聚物上做好元件引脚的导体图样，其次将晶片按其键合区对应放在上面，再将芯片上的凸点与载带上的焊点焊接在一起，通过热电极一次将所有的引线进行批量键合，最后对焊接后的芯片进行密封保护。 根据谨慎财务估算，项目总投资25394.14万元，其中：建设投资19044.72万元，占项目总投资的75

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