开封集成电路封测项目可行性研究报告.docx

泓域咨询/开封集成电路封测项目可行性研究报告  开封集成电路封测项目 可行性研究报告 xxx集团有限公司  报告说明 全球集成电路封测市场集中度较高，在国家集成电路产业大基金加持下，大陆封测厂商通过外延资本并购实现技术协同、市场整合与规模扩张，例如2015年长电科技收购全球第四大封测厂星科金朋、2016年通富微电收购AMD苏州、2019年华天科技收购马来西亚封测厂商Unisem等，均为相应公司带来了技术、规模、市场结构等方面的显著提升，同时叠加内源持续高强度资本支出推进技术研发及产业化，实现了快速崛起，大陆厂商已进入国际第一梯队。 根据谨慎财务估算，项目总投资3175.52万元，其中：建