开封半导体技术项目可行性研究报告（范文模板）.docx

泓域咨询/开封半导体技术项目可行性研究报告  开封半导体技术项目 可行性研究报告 xx投资管理公司  报告说明 对于探针台，晶圆尺寸增加导致探针的移动行程更大，而器件集成度提升的同时缩小了PAD尺寸，这又要求探针具备更高的操作精度（例如：目前晶粒的尺寸PAD约40μm，考虑到探针具有一定尺寸，实际允许的探针操作误差仅为约5μm）。因此，随着半导体工艺进步，探针台也在向高精度方向发展以适应生产要求，高效、高精度定位已日渐成为探针测试设备的一项重要性能评价指标。 根据谨慎财务估算，项目总投资1887.51万元，其中：建设投资1365.99万元，占项目总投资的72.37%；建设期利息16.83