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PCB 内层短路失效分析方法 PCB 内层短路失效分析方法 一、前言：据 GJB 7548-2012 《挠性印制板通用规范》要求： “绝缘测试时，相邻导体 一、前言： 据 GJB 7548-2012 《挠性印制板通用规范》要求： “绝缘测试时，相邻导体 间的绝缘电阻应大于 100 MΩ”，可进行如下定义：绝缘不良指绝缘电阻值 二、不良板信息描述某型号的 4 层刚性 PCB 样品在电子测试时被检测到存在短路现象，不良样品数量仅为 1 块。不良板外观图如下：大于 100 Ω而小于 100 MΩ之情况。绝缘电阻不大于 10Ω视为完全短路， 绝缘电阻大于 10Ω（含 10Ω）视为微短，完全短路和