《嵌入式系统》教学课件 绪论.pptx

ARM体系结构的版本表 体系结构版本和处理器内核的对应关系ARM V4ARMV4是目前支持的最老的架构,是基于32-bit地址空间的32-bit指令集。ARMv4除了支持ARMv3的指令外还扩展了：支持halfword的存取支持byte和halfword的符号扩展读支持Thumb指令提供Thumb和Normal状态的转换指令进一步的明确了会引起Undefined异常的指令 对以前的26bits体系结构的CPU不再兼容 ARMv4TARMv4T增加了16-bit Thumb?指令集，这样使得编译器能产生紧凑代码（相对于32-bit代码，内存能节省到35%以上)并保持32-bit系统的好处。Thumb在处理器中仍然要扩展为标准的32位ARM指令来运行。用户采用16位Thumb指令集最大的好处就是可以获得更高的代码密度和降低功耗。 ARM V5TE1999年推出ARMv5TE其增强了Thumb体系,增强的Thumb体系增加了一个新的指令同时改进了Thumb/ARM相互作用、编译能力和混合及匹配ARM与Thumb例程，以更好地平衡代码空间和性能并在ARM ISA上扩展了增强的DSP?指令集: 增强的DSP指令包括支持饱和算术（saturated arithmetic）, 并且针对Audio DSP应用提高了70%性能。‘E’扩展表示在通用的CPU上提供DSP能力。 ARMv5TEJ2000年推出ARMv5TEJ，增加了Jazelle扩展以支持Java加速技术。Jazelle技术比仅仅基于软件的JVM性能提高近8倍的性能减少了80％的功耗。 ARMv62001年推出ARMv6，它在许多方面做了改进如内存系统、异常处理和较好地支持多处理器。SIMD扩展使得广大的软件应用如Video和Audio codec的性能提高了4倍。Thumb-2和TrustZone 技术也用于ARMv6中。ARMv6第一个实现是2002年春推出的ARM1136J(F)-STM处理器，2003年又推出了?ARM1156T2(F)-S?和ARM1176JZ(F)-S处理器。ARMv7ARMv7定义了3种不同的处理器配置（processor profiles）: Profile A是面向复杂、基于虚拟内存的OS和应用的Profile R是针对实时系统的Profile M是针对低成本应用的优化的微控制器的。所有ARMv7 profiles实现Thumb-2技术，同时还包括了NEON?技术的扩展提高DSP和多媒体处理吞吐量400％?，并提供浮点支持以满足下一代3D图形和游戏以及传统嵌入式控制应用的需要。ARM Cortex系列Cortex-A系列处理器适用于具有高计算要求、运行丰富操作系统以及提供交互媒体和图形体验的应用领域。从最新技术的移动 Internet必备设备（如手机和超便携的上网本或智能本）到汽车信息娱乐系统和下一代数字电视系统，性能较以往内核有很大提高，如ARM Cortex-A8核心能够提供3倍于ARM11的性能。Cortex-R系列专为高性能、可靠性和容错能力而设计的，其行为具有高确定性，同时保持很高的能效和成本效益。目标应用包括智能手机和基带调制解调器、硬盘驱动器、消费性电子产品、工业和汽车行业的可靠系统的微控制器。在这些应用中，采用的是对处理响应设置硬截止时间的系统，如果要避免数据丢失或机械损伤，则必须符合所设置的这些硬截止时间。ARM Cortex-M处理器系列是一系列可向上兼容的高能效、易于使用的处理器，这些处理器旨在帮助开发人员满足将来的嵌入式应用的需要。这些需要包括以更低的成本提供更多功能、不断增加连接、改善代码重用和提高能效。Cortex-M系列针对成本和功耗敏感的和终端应用（如、、汽车和工业控制系统、大型家用电器、消费性产品和医疗器械）的混合信号设备进行过优化。嵌入式系统的组成结构嵌入式系统的核心计算系统可以抽象出一个典型的组成模型：硬件层、中间层、软件层和功能层中间层硬件层与软件层之间为中间层，也称为硬件抽象层（Hardware Abstract Layer，HAL）或板级支持包（Board Support Package，BSP），它将系统上层软件与底层硬件分离开来，使系统的底层驱动程序与硬件无关，上层软件开发人员无须关心底层硬件的具体情况，根据BSP 层提供的接口即可进行开发。该层一般包含相关底层硬件的初始化、数据的输入/输出操作和硬件设备的配置功能。中间层BSP具有以下两个特点 硬件相关性：因为嵌入式实时系统的硬件环境具有应用相关性，而作为上层软件与硬件平台之间的接口，BSP需要为操作系统提供操作和控制具体硬件的方法 操作系统相关性：不同的操作系统具有各自的软件层次结构，因此，不同的操作系统具有特定的硬件接口形式软件层软件层由实时多任