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昆山泛半导体设计项目可行性研究报告【范文模板】.docx

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    泓域咨询/昆山泛半导体设计项目可行性研究报告 报告说明 随着半导体设备向更先进的工艺制程演进，对于精密零部件的高洁净、超强耐腐蚀、耐击穿电压等性能提出了越来越严苛的要求，精密零部件的表面处理特种工艺是实现前述性能需求的关键工序。一般表面处理特种工艺技术分为干式制程和湿式制程，干式制程包括抛光、喷砂及喷涂等；湿式制程包括化学清洗、阳极氧化、化学镀镍以及电解抛光等。 根据谨慎财务估算，项目总投资4330.57万元，其中：建设投资3081.18万元，占项目总投资的71.15%；建设期利息85.65万元，占项目总投资的1.98%；流动资金1163.74万元，占项目总投资的26.87%。 项目正常运营

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